FPC高低溫彎折試驗機

薄膜、膠粘制品可進行溫濕度，180度折彎實驗測試

角度：180度

角度：R1~R20

一、產(chǎn)品概述

FPC 高低溫彎折試驗機專為柔性印刷電路板（FPC）、TAB、COF 等柔性材料研發(fā)，通過模擬嚴苛溫度環(huán)境（-40℃~+150℃）與多維度機械應(yīng)力彎折 的耦合作用，評估材料在實際使用中的耐久性與可靠性。廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、設(shè)備等領(lǐng)域的研發(fā)測試與質(zhì)量管控。

二、核心技術(shù)參數(shù)

（一）環(huán)境模擬系統(tǒng)

1. 溫度控制：

• 溫度范圍：-40℃~+150℃（可定制超寬溫域）

• 溫度波動度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±1℃

• 升溫速率：3~5℃/min

• 降溫速率：1.0℃/min

• 溫變方式：制冷 / 電加熱雙模塊

2. 濕度控制（可選）：

• 濕度范圍：20%~98% RH

• 濕度波動度：±3% RH

（二）機械彎折系統(tǒng)

1. 彎折模式：

• 彎折（角度 0~180° 可調(diào)）

• 復(fù)合應(yīng)力測試（溫度 + 濕度 + 機械應(yīng)力同步施加）

應(yīng)用場景

1. 消費電子：折疊屏手機、可穿戴設(shè)備 FPC 耐久性測試

2. 汽車電子：車載攝像頭、儀表盤柔性線路板高低溫循環(huán)測試

3. 設(shè)備：柔性傳感器、可植入設(shè)備材料可靠性驗證

4. 航空航天：衛(wèi)星柔性電路板空間環(huán)境模擬測試