高低溫環(huán)境試驗裝置「光電半導體領域」

結(jié)構組成

• 箱體：內(nèi)膽一般采用進口高級不銹鋼（SUS304）鏡面板，具有良好的耐腐蝕性和清潔度；外膽采用 A3 鋼板噴塑，造型美觀，增加了外觀質(zhì)感。

• 制冷系統(tǒng)：由壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器、節(jié)流閥等部件組成。

• 加熱系統(tǒng)：主要由電加熱絲和溫控裝置構成，根據(jù)設定溫度自動調(diào)節(jié)加熱功率。

• 循環(huán)風系統(tǒng)：包括風扇、風道等組件，使箱內(nèi)空氣形成循環(huán)，保證溫度均勻分布。

• 控制系統(tǒng)：采用微電腦控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)對溫度的精確控制和監(jiān)測，支持多段程序設定。

• 濕度系統(tǒng)（部分具備）：采用外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器，可實現(xiàn) 30%～98% RH 的濕度控制

1、溫度范圍：-20℃ ～ +150℃；

2、溫度波動度：≤±0.5℃；

3、溫度均勻度：≤1℃；

4、溫度偏差：≤±2℃；

5、升降溫速率：

從+20～-70℃，約70min

從+20―100℃，約55min

6、風速：1.7 ～ 2.5m/s；

以上指標均在環(huán)境溫度≤25℃，常壓，空載、無負荷條件下、距箱體內(nèi)壁1/6空間內(nèi)測試測得；

7、功率：約3.5Kw；

8、電源：220V±10%V；50Hz；

9、濕度范圍：20%―98%R.H（AT+25℃～+85℃）

10、濕度誤差：+2/-3%R.H（75%R.H以上），±5% R.H（75%R.H以下）

滿足相關標準及試驗方法：

GB/T2423.22-87Nb      GJB1032-90          MIL-STD-2164/(E/C)  

GB/T2423.4-93         GB/T2423.34-86         GJB150.9-86

高低溫環(huán)境試驗裝置「光電半導體領域」

結(jié)構與材質(zhì)

內(nèi)箱材質(zhì)：SUS#304耐熱耐寒不銹鋼一級鏡面光板.

外箱材質(zhì)：高韌性冷軋不銹鋼板并以無溶劑粉體樹酯涂裝.

保溫材質(zhì)：耐火級高強度PU聚氨酯發(fā)泡保溫絕緣材料(比一般PU更具斷熱,耐火功效),保溫系數(shù):小于0.0212kcal/m?hr.

箱門：全開式箱門1式,單扇開啟式.

門氣密材料：*高張力硅膠密封條,耐溫-90~280℃.

加濕系統(tǒng)

加濕方式：蒸汽加濕方式:采用電子并位元方式微動加濕系統(tǒng);加濕迅速,省水、省電、容許測試產(chǎn)品發(fā)熱200%以上. 加濕、除濕系統(tǒng)*獨立,無需額外排水.

加濕保護：加濕均采電子式三層保護及機械式保護開關壹組.附過熱、溢流雙重保護裝置.

防結(jié)露設計：可設定溫濕度同步斜率,避免試品結(jié)露.

設備使用條件

場地：地面平整,通風良好,不含易燃、易爆、腐蝕性氣體和粉塵.

附近沒有強電磁輻射源.

室內(nèi)環(huán)境條件：溫度: 5℃～35℃.

相對濕度: ＜85%RH.

氣壓: 86～106kpa.

排水口：設備附近備有排水地漏.